粘接所需膠量由許多因素所決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應用指南。在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于貼片紅膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常進行一定量的調(diào)整是完全有必要。

貼片紅膠的特性:
      表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應當記住以下3個主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。

固化前的特性：
      對于表面安裝來說，目前絕大多數(shù)使用環(huán)氧膠。目前使用貼片紅膠都是著色的，通常采用紅色和橙色。這是因為焊盤涂上貼片紅膠將會影響焊接，故這是不允許的。而如果貼片紅膠采用易于區(qū)分的顏色，如果使用過量，以致涂到焊盤上，它們很容易被察覺并進行清除。未固化的貼片紅膠應具有良好的初粘強度。初粘強度是指在固化前貼片紅膠所具有的強度，即將元件暫時固定，從而減少元件貼裝時的飛片或掉片，并能經(jīng)受貼裝、傳送過程時的震動或顛簸。最后，貼片紅膠必須與生產(chǎn)中所采用的施膠方法相適應。目前對電路板的施膠方式多采用點涂方式，要求貼片紅膠要適應各種貼裝工藝，又要易于設定對每種元件的施膠量，還要點涂施膠量穩(wěn)定。

固化特性：
      固化特性與達到希望的粘接強度所需的固化時間和固化溫度有關。達到所希望的粘接強度的時間越短，溫度越低，則貼片紅膠越好。表面安裝用的貼片紅膠必須在低溫下具有短的固化溫度，而在固化之后，就必須有適當?shù)恼辰訌姸龋员阍诓ǚ搴笗r將元件固定住。如果粘接強度太大，則返工困難，相反粘接強度太小元件可能掉到焊料槽中。貼片紅膠的固化溫度應避免過高，以防止電路板翹曲和元件損壞。換言之，貼片紅膠最好是低于電路板的玻璃轉(zhuǎn)變溫度（對于FR-4型基板為120℃）固化。然而，高于玻璃轉(zhuǎn)變溫度的很短固化時間一般也能接受。為了保證有足夠高的生產(chǎn)率，要求固化時間較短。固化的另一個特性是固化期間的收縮量較?。ㄊ拐迟N元件的應力最小）。

固化后的特性：
      盡管貼片紅膠在波峰焊之后會喪失其作用，但卻在隨后的制造過程（如清洗和修理返修）中影響部件的可靠性。貼片紅膠固化后的重要特性之一是可返修能力，為了保證可返修能力，固化貼片紅膠的玻璃轉(zhuǎn)變溫度應相當?shù)停话銘?5℃～95℃。在返修期間，元件的溫度往往超過了100℃，因為為了熔化錫鉛焊料，端接頭必須達到高得多的溫度（>183℃）。只要固化貼片紅膠的玻璃轉(zhuǎn)變溫度小于100℃以及貼片紅膠的用量不過分多，可返修能力就不成問題。固化后貼片紅膠的另一些重要性包括非導電性（一般情況下，膠水表面的電阻在8×1011Ω以上，就可以認為是合格的，即其絕緣電阻足夠大，在正常工作時膠水為開路），抗?jié)裥院头歉g性。貼片紅膠還應有適當?shù)慕^緣性質(zhì)，但在最終選擇貼片紅膠之前，應檢查一下在潮濕狀態(tài)下的情況。